Finse warmtewisselaar met hoge dichtheid voor GPU-servers: geavanceerde vloeistofkoelingsoplossingen voor AI-datacenters en HPC-racks
Omdat GPU-vermogensdichtheden (H100, B200, etc.) traditionele luchtkoeling tot het uiterste drijven, bieden onze hoge- lamellenwarmtewisselaars met hoge dichtheid de essentiële brug naar efficiënte vloeistofkoeling. Of het nu wordt ingezet als een Rear Door Heat Exchanger (RDHx) of geïntegreerd in een Coolant Distribution Unit (CDU), onze precisie-finned-technologie kan de enorme warmtebelasting van AI-workloads aan en verlaagt tegelijkertijd de energiekosten van datacenters.
Het probleem: moderne GPU--rijke servers genereren gelokaliseerde warmtedichtheden die traditionele CRAC-eenheden niet aankunnen. Hoge ventilatorsnelheden leiden tot overmatig geluid en energieverspilling, terwijl ‘hotspots’ kunnen leiden tot thermische throttling en verminderde trainingsprestaties van AI-modellen.
De oplossing: onze lamellenwarmtewisselaars verplaatsen de koeling rechtstreeks naar de warmtebron. Door gebruik te maken van ultra-dunne vinnen en koperen of aluminium circuits met een hoge- geleidbaarheid, dragen we tot 100 kW+ aan warmte per rek rechtstreeks over naar de vloeistoflus. Dit elimineert de behoefte aan een enorme infrastructuur aan de lucht-zijde en maakt hogere rackdichtheden mogelijk op dezelfde fysieke voetafdruk.
Belangrijkste kenmerken en voordelen
Beheer van extreme hittestromen: Onze vinnenoppervlakken zijn speciaal ontworpen voor AI/HPC-workloads en zijn geoptimaliseerd voor warmteafvoer met hoge -dichtheid, waardoor rekbelastingen van 30 kW tot meer dan 150 kW worden ondersteund.
Minimale lucht-Drukval aan de zijkant: de nauwkeurige lamelgeometrie zorgt voor maximale warmteoverdracht met minimale luchtstroomweerstand, waardoor het energieverbruik van de serverventilator wordt verminderd en de algehele PUE (Power Usage Effectiveness) wordt verbeterd.
Lek-vrije integriteit: elke unit ondergaat 100% heliumlektests en hoge- stikstoftests. We gebruiken geavanceerd vacuümsolderen en orbitaal lassen om ervoor te zorgen dat uw dure GPU-infrastructuur nooit in gevaar komt.
Geoptimaliseerde PUE: Door op rackniveau over te stappen op vloeistof-naar-lucht of vloeistof-naar-vloeistof, kunnen datacenters PUE-waarden behalen van slechts 1,03 tot 1,10.
Passieve en actieve configuraties: verkrijgbaar als passieve achterdeurwarmtewisselaars (met serverventilatoren) of actieve units met geïntegreerde hoog-efficiënte ECM-ventilatoren voor maximale controle.
Ruimte-besparend ontwerp: de compacte lamellenindeling met hoge- dichtheid zorgt voor een maximale koelcapaciteit binnen de standaard rackafmetingen van 19" of 21" (OCP).
